在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 4211|回复: 6

[求助] 【求助】SOP 分离基岛封装求助

[复制链接]
发表于 2018-10-15 15:51:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
如图,需要在SOP 16的管壳里封装两个die, 两个die下面的基岛要分离开, 请问国内哪里有这种现成的引线框架?
另外如果定制一套这样的引线框架大概要多少钱?  因为是实验性质的项目,估计负担不起定制框架的费用! 微信图片_20181015155733.png

感谢大家回复
发表于 2018-10-23 09:10:13 | 显示全部楼层
SOP16现成的引线框架   ?
发表于 2019-3-31 10:44:22 | 显示全部楼层
SOP16 SIP时使用绝缘胶不就可以吗。
发表于 2019-4-22 09:52:49 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2020-5-5 09:52:38 | 显示全部楼层
使用绝缘胶就可以
发表于 2020-5-16 11:11:08 | 显示全部楼层
隔离器的封装需要考虑胶体击穿电压、框架的间距。如果只考虑功能评估,CoB就可以了。
发表于 2020-12-24 15:13:48 | 显示全部楼层
非常感谢
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 19:08 , Processed in 0.023615 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表