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[求助] WAFER制造DEFECT SCAN一般的SAMPLE是怎么样?各层的主要DEFECT是什么?

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发表于 2018-10-13 18:41:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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WAFER制造DEFECT SCAN一般的SAMPLE是怎么样?各层的主要DEFECT是什么?
发表于 2019-2-17 23:22:44 | 显示全部楼层
好问题,我也正在学习中
发表于 2019-12-3 17:42:36 | 显示全部楼层
这个fab YE都有积累的吧,一般都是积累并且不断更新的
发表于 2019-12-5 18:19:40 | 显示全部楼层
你这问题太大了,各个工艺节点的每层layer 都不一样。
发表于 2022-2-7 15:26:28 | 显示全部楼层
看看
发表于 2022-3-6 10:21:58 | 显示全部楼层
这个问题好大
发表于 2022-3-29 20:10:56 | 显示全部楼层
问题太大了,每个LAYER的主要P/T的都不一样~~
发表于 2022-3-30 09:46:38 | 显示全部楼层
你这个面太广了,不同工艺不同层都是不一样的。
发表于 2022-5-6 21:43:36 | 显示全部楼层
一般都是particle吧~从POLY开始的BEOL。 一般比较常见的defect就是有paticle。也有类似曝光时候因为wafer 背面有particl在tray上面导致该区域在曝光时候shift,整个刻蚀就刻偏了。M1还是M2忘记了有这么个case。
发表于 2022-7-11 13:58:21 | 显示全部楼层
particle吧
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