在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 12213|回复: 3

[原创] 关于封装的基板工艺

[复制链接]
发表于 2018-10-8 09:53:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
关于SAP、MSAP和ETS工艺,哪位转件有相关的工艺流程的相关介绍呢?尤其是ETS工艺的相关优势以及未来的发展趋势
发表于 2018-10-8 10:35:24 | 显示全部楼层
基板SUBSTRATE工艺及PROCESS CONTROL PLAN有相关资料吗?
发表于 2021-1-4 11:34:17 | 显示全部楼层
666666
发表于 2021-3-12 17:58:06 | 显示全部楼层

专业生产BT材质的封装基板,应用于MEMS传感器,智能手环心率传感器,TWS耳机红外传感器等行业封装;

1,最小导通孔:0.08mm,电镀铜填孔;

2,最小线宽线距:50um;

3,最薄板厚:0.13mm;

4,最高层数:6层;

5,最快交期:7天。

欢迎交流学习 :刘生,15679277902(微信同号)

工作顺利!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 14:31 , Processed in 0.018514 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表