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[原创] 封装的一些专有名词

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发表于 2018-10-8 09:31:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位同行,对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢? 是在哪里定义的?
比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类?
发表于 2019-4-22 14:02:15 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2019-8-22 15:14:48 | 显示全部楼层
cowos比较老的名词了,chip on wafer(interposer)  wafer on substrate
发表于 2019-10-22 17:23:28 | 显示全部楼层
2D就是封装好的芯片在平面上互连,2.5D就是裸Die 在平面互连之后再封装,3D就是在垂直方向互连。2.1D没有听说过。
发表于 2019-12-19 06:45:59 | 显示全部楼层
I think 2.5D has interposer, while 3D is multiple chip stacked up.
发表于 2021-1-3 15:40:23 | 显示全部楼层

非常感谢分享
发表于 2021-8-18 19:38:27 | 显示全部楼层
谢谢奉献
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