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查看: 3769|回复: 3

[求助] 请问Cu制程的AL PAD怎么生长的?

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发表于 2018-9-28 14:13:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问Cu制程的AL PAD怎么生长的?需要在TOP CU上面再做一层AL吗?之间要VIA连接吗?
发表于 2018-11-23 15:50:04 | 显示全部楼层
是的,加两层mask
发表于 2020-4-21 14:05:21 | 显示全部楼层


happy0123 发表于 2018-11-23 15:50
是的,加两层mask


l铝pad是AL/Cu 合金吧,材质组分大概比例是怎样的?
发表于 2020-5-9 10:19:19 | 显示全部楼层
是在Cu上再LPCVD的方式生长两层AL,一般为0.6um和0.9um的厚度
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