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一、 PCB物料方面：
1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材
a) Tg：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB设计加工行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。 b) CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。 c) CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 d) TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 e) CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘， f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。 g) DK:dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 h) DF:dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 i) OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2。
2. 铜箔：COPPER FOIL
a) ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， b) RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， c) Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 d) Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 e) 铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。
3. 半固化片：PREPREG，简称PP
a) 环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分 b) DICY：双氰胺，一种常见之固化 b) 干膜由三部份组成及成份:
- 支撑膜 (聚酯膜,Polyester)
- 光阻干膜(Photo-resistDry Film)
- 覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)
c) 主要成分
- Binder粘结剂(成膜树脂)
- 光聚合单体Monomer
- 光引发剂Photo-initiator
- 增塑剂 Plasticiser
- 增粘剂 Adhesion Promoter
- 热阻聚剂
- 色料Dye
- 溶剂
d) 干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 e) 感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少，在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快。 f) 分辨率：是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。 6. 网纱：
a) 网密度：
7. 钻头：
a) 钻头几何结构名称： b) 钻尖 (Point Angle) 钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的，此四面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chisel edge)，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中，第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin)，此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上，为钻针与孔壁的接触部份。而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃，两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Point angle)，钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少，其钻尖角约为90 °~ 110 °。钻 FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115 °~135 °。最常见者为130 °者。 第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面(Primary Face Angle)，而第二尖面角则约为30°另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。 c) 钻头类型： | 
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发表于 2018-7-31 00:30:53
