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要求:
1. 本科及以上学历,电子信息、自动化、微电子相关专业。
2. 3年以上工作经验,且一直在从事嵌入式硬件研发相关工作。
3. 能够独立完成器件选型评估、方案论证、原理图设计,熟练使用Cadence。
4. 具有扎实的硬件电路设计基础,丰富的硬件设计经验及产品量产化经验。
5. 具有信号完整性分析、电源完整性分析、EMC /EMI 等相关经验。
6. 需熟悉主流arm平台的硬件开发及应用场景。
7. 有一定的软件基础及嵌入式软件开发常识。
职责: 1、参与硬件产品项目规划工作,制定具体项目实施方案; 2、整合并优化项目开发所需各种资源; 3、根据产品需求能够提供完善的硬件解决方案; 4、从事硬件技术的研究、设计、开发、调试、集成、维护和管理。
工作地址:深圳宝安区福永 邮箱:445767311@qq.com |