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[原创] 封装问题求教

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发表于 2018-1-21 17:34:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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您好!      项目需要将两颗芯片合封在一起,并用引线框架和键合丝实现
一个电感,实现两颗芯片间信号反馈,如下图所示(国外类似的产品封装)。
      另外,有别于标准esop-s16b,有一个引脚要占用三个引脚的宽度。
      将上述要求,提供给一些封装厂,回复说做不了。
      我的问题是,为了实现上述要求,有哪些工作需要做:
      1、需要定制引线框架?
      2、需要定制管壳?
      3、如果需要,上述管壳和引线框架定制,有哪些厂家可以做?

      因为是封装方面的小白,所以上述表述可能不太准确。还请
大家帮忙回复一下。
3.gif
发表于 2018-1-25 22:35:33 | 显示全部楼层
不知道理解的对不对,感觉上没那么复杂:

1.确定你需要的产品外形要求,包括尺寸,pin脚分布,材质(塑封/陶瓷)等。。如果是要替代别人家的产品,pin2pin兼容,那不用多想了,外形已经是确定的了。。如果是全新定义的产品,又没有标准封装能套,那就随意了。。
2. 确定内部连接,只要把两颗芯片的尺寸,pad2pad,pad2pin的互连关系明确出来
3.以上2点确定了,接下来就可以找封装厂一起谈怎么实现了。。无非就是费用,不管是塑封要开框架/基板,设备夹具。。。 还是陶瓷封装开新的管壳套件, 都需要投入不少NRE的费用的,就看你们对产品的预期了。。

简单说这些, 不知道能不能帮上忙。。。 
发表于 2020-4-16 17:01:45 | 显示全部楼层
我们之前采取了叠封的方式,希望给你一个想法。主芯片比较小,底部没有金属。副芯片比较大,功能小,其他的你都懂。
发表于 2020-12-23 17:15:56 | 显示全部楼层
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