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[招聘] 年底芯片设计、验证、测试、封装、IC前端设计火热招聘中

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发表于 2017-12-15 09:03:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[size=18.6667px]北京嘉楠捷思信息技术有限公司 招聘 IC部门芯片设计、验证、测试、封装、IC前端设类岗位

[size=18.6667px]薪资:面议,各种完善的福利制度,待遇从优。


[size=18.6667px]联系方式:hufangbing@canaan-creative.com

1设计

1.1.1芯片设计工程师

岗位职责:

1. 参与IPSOC的架构定义,制定功能规范

2. 模块级RTL设计、仿真验证及综合

3. SOC系统或子系统的集成

岗位要求

1. 本科从事IC设计2年以上,硕士从事IC设计1年以上

2. 精通verilog语言;熟练使用EDA设计验证工具

3. 熟悉低功耗设计流程

4. 综合、时序分析、形式验证等流程者优先


1.1.2资深芯片设计工程师

岗位职责:

1. IPSOC的架构定义,制定功能规范

2. SOC性能设计与优化

3. SOC低功耗设计与优化

4. SOC系统或子系统的集成

岗位要求

1. 从事IC设计5年以上

2. 熟悉SoC时钟、复位设计和验证

3. 熟悉SoCLow power设计和验证,包括多电源域设计、低功耗设计及优化等

4. 熟悉AMBAAHB/AXI等常见片上总线的协议,有使用商业化NOC(片上网络)总线产品经验尤佳


1.2验证

1.2.1芯片验证工程师

岗位职责


参与IPSOC的仿真验证


根据设计规范制定验证方案


编写和维护测试基准(testbench),完成回归测试


验证环境及平台的开发

岗位要求:


本科3年,硕士2年以上SOC验证经验


熟悉Verilog语言及仿真技术,熟悉SystemVerilogUVM/VMM/OVM者优先


熟悉C/C++语言,熟悉LINUXShell/Perl/Python等脚本编程


熟悉SOC总线协议(AMBA, OCP)


有以下一种或多种IP验证经验者优先(DDR controller, Ethernet, USB, SDIO ,SPI,UART)


1.2.2资深芯片验证工程师

岗位职责:

1. 围绕验证流程、效率和质量,负责验证方法和技术研究工作

2. 负责关键领域验证组织能力提升和验证流程建设

3. 参与数字IPSOC产品验证项目,负责验证交付工作(仿真、形式化、FPGA、仿真加速等)

4. 制定验证计划,搭建验证环境,执行验证计划,确保覆盖率和bug曲线的收敛

5. 与架构、设计、FPGA以及软件团队一起完成系统的验证和测试工作

岗位要求:

1. 熟悉IC验证流程,带领团队完成IP/SOC验证,并成功流片

2. 精通SystemVerilogUVM验证方法学

3. 熟悉LinuxC/C++makefile,以及shell/perl/python/tcl等脚本语言

4. 熟悉AXI/APB/AHB等总线协议,I2C/SPI/JTAG等接口

5. 熟悉CRG和低功耗验证者优先

6. 熟悉门级仿真者优先

7. 具备积极的工作态度和领导能力,思路清晰,做事靠谱,善于沟通,具备抗压能力


1.3 IC前端设计工程师

岗位职责

1.负责逻辑综合、形式验证、STA等流程实现

2.完成芯片的DFT相关工作,包括:Scan InsertionATPGMBIST Insertion

3.负责前后端数据交互

岗位要求

1.本科5年以上,硕士3年以上

2.熟练掌握逻辑综合DCDFTSTAasic流程实现方法

3.具备如下一项至多项专业技能者优先

1)熟悉低功耗设计和实现Flow

2)ATE相关设计和调试经验


1.4MTE芯片生产测试工程师  

岗位职责:

1、负责芯片测试方案设计、测试程序开发量产导入及其量产维护;

2、负责测试数据收集整理和分析及量产测试异常分析和技术支持;

3、负责测试良率的提升和量产测试优化,降低测试成本;

4、负责测试硬件LoadBoard,Socket,Probe card的设计开发。

岗位要求:

1、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业,大学本科学历;

2、从事芯片生产测试三年以上工作经验,独立开发SOC大型芯片项目测试程序;

3、熟悉ATE测试机的原理,至少会使用一种IC测试机台(AdvantestTeradyneChroma)进行测试程序开发调试;

4、具有扎实数字/模拟电路和信号处理基础知识;  

5、熟练掌握C/C++语言,掌握常用开发工具和调试手段;

6、能够流畅的读写英文文档;


1.5芯片封装设计工程师

岗位职责:

1、负责芯片封装选型,评估分析封装方案可行性,优化封装方案

2、负责芯片封装基板的设计

3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析

4、负责封装新工艺新材料的评估及导入,新供应商评估

岗位要求:

1、硕士研究生以上相关专业学历

2、熟悉FlipChip BGAPoPSiP等先进的封装技术,具有3年以上芯片封装设计经验

3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程,与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目

4、具备PI/SI(电源/信号完整性)设计仿真经验

5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识

6、能够流畅的读写英文文档

发表于 2019-1-4 17:28:36 | 显示全部楼层
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