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[size=18.6667px]北京嘉楠捷思信息技术有限公司 招聘 IC部门芯片设计、验证、测试、封装、IC前端设类岗位 [size=18.6667px]薪资:面议,各种完善的福利制度,待遇从优。
[size=18.6667px]联系方式:hufangbing@canaan-creative.com 1设计 1.1.1芯片设计工程师 岗位职责: 1. 参与IP和SOC的架构定义,制定功能规范 2. 模块级RTL设计、仿真验证及综合 3. SOC系统或子系统的集成 岗位要求 1. 本科从事IC设计2年以上,硕士从事IC设计1年以上 2. 精通verilog语言;熟练使用EDA设计验证工具 3. 熟悉低功耗设计流程 4. 综合、时序分析、形式验证等流程者优先
1.1.2资深芯片设计工程师 岗位职责: 1. IP和SOC的架构定义,制定功能规范 2. SOC性能设计与优化 3. SOC低功耗设计与优化 4. SOC系统或子系统的集成 岗位要求 1. 从事IC设计5年以上 2. 熟悉SoC时钟、复位设计和验证 3. 熟悉SoCLow power设计和验证,包括多电源域设计、低功耗设计及优化等 4. 熟悉AMBAAHB/AXI等常见片上总线的协议,有使用商业化NOC(片上网络)总线产品经验尤佳
1.2验证 1.2.1芯片验证工程师 岗位职责
参与IP和SOC的仿真验证
根据设计规范制定验证方案
编写和维护测试基准(testbench),完成回归测试
验证环境及平台的开发
岗位要求:
本科3年,硕士2年以上SOC验证经验
熟悉Verilog语言及仿真技术,熟悉SystemVerilog和UVM/VMM/OVM者优先
熟悉C/C++语言,熟悉LINUX下Shell/Perl/Python等脚本编程
熟悉SOC总线协议(AMBA, OCP等)
有以下一种或多种IP验证经验者优先(DDR controller, Ethernet, USB, SDIO ,SPI,UART等)
1.2.2资深芯片验证工程师 岗位职责: 1. 围绕验证流程、效率和质量,负责验证方法和技术研究工作 2. 负责关键领域验证组织能力提升和验证流程建设 3. 参与数字IP和SOC产品验证项目,负责验证交付工作(仿真、形式化、FPGA、仿真加速等) 4. 制定验证计划,搭建验证环境,执行验证计划,确保覆盖率和bug曲线的收敛 5. 与架构、设计、FPGA以及软件团队一起完成系统的验证和测试工作 岗位要求: 1. 熟悉IC验证流程,带领团队完成IP/SOC验证,并成功流片 2. 精通SystemVerilog和UVM验证方法学 3. 熟悉Linux,C/C++,makefile,以及shell/perl/python/tcl等脚本语言 4. 熟悉AXI/APB/AHB等总线协议,I2C/SPI/JTAG等接口 5. 熟悉CRG和低功耗验证者优先 6. 熟悉门级仿真者优先 7. 具备积极的工作态度和领导能力,思路清晰,做事靠谱,善于沟通,具备抗压能力
1.3 IC前端设计工程师 岗位职责 1.负责逻辑综合、形式验证、STA等流程实现 2.完成芯片的DFT相关工作,包括:Scan Insertion,ATPG,MBIST Insertion 3.负责前后端数据交互 岗位要求 1.本科5年以上,硕士3年以上 2.熟练掌握逻辑综合DC、DFT、STA等asic流程实现方法 3.具备如下一项至多项专业技能者优先 1)熟悉低功耗设计和实现Flow 2)有ATE相关设计和调试经验
1.4MTE芯片生产测试工程师 岗位职责: 1、负责芯片测试方案设计、测试程序开发量产导入及其量产维护; 2、负责测试数据收集整理和分析及量产测试异常分析和技术支持; 3、负责测试良率的提升和量产测试优化,降低测试成本; 4、负责测试硬件LoadBoard,Socket,Probe card的设计开发。 岗位要求: 1、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业,大学本科学历; 2、从事芯片生产测试三年以上工作经验,独立开发SOC大型芯片项目测试程序; 3、熟悉ATE测试机的原理,至少会使用一种IC测试机台(Advantest,Teradyne,Chroma等)进行测试程序开发调试; 4、具有扎实数字/模拟电路和信号处理基础知识; 5、熟练掌握C/C++语言,掌握常用开发工具和调试手段; 6、能够流畅的读写英文文档;
1.5芯片封装设计工程师 岗位职责: 1、负责芯片封装选型,评估分析封装方案可行性,优化封装方案 2、负责芯片封装基板的设计 3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析 4、负责封装新工艺新材料的评估及导入,新供应商评估 岗位要求: 1、硕士研究生以上相关专业学历 2、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术,具有3年以上芯片封装设计经验 3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程,与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目 4、具备PI/SI(电源/信号完整性)设计仿真经验 5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识 6、能够流畅的读写英文文档 |