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查看: 2587|回复: 9

[求助] Sealing Ring用Top APD AL金属的问题

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发表于 2017-7-5 08:34:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 bandpass 于 2017-7-5 08:38 编辑

这是某个量产芯片的Sealring,除了一般用到的有源区+metal层,还在外围加了一圈Top PAD AL金属,而且转角处没有走45°,比原有Sealring围的面积要大。请问这是什么考虑?

与有源区和其它金属完全叠在一起不更好吗,这样更省面积。

Sealring.png
发表于 2017-7-5 17:39:31 | 显示全部楼层
这层是金属??? 要是pad open 层倒是见过。
发表于 2017-7-5 23:55:37 | 显示全部楼层
不,原因是在制作时,该区域可能不完全是有时可能被破坏
 楼主| 发表于 2017-7-6 08:27:14 | 显示全部楼层
回复 2# 603012358

是金属铝,用在PAD上的,其它层金属都是铜。
 楼主| 发表于 2017-7-6 08:28:10 | 显示全部楼层
回复 3# dotana


  是指什么破坏?
发表于 2017-8-17 10:27:35 | 显示全部楼层
应力三角区。四个角
发表于 2017-8-17 14:28:58 | 显示全部楼层
我也觉的走45度更好 同迷惑。。
 楼主| 发表于 2017-9-8 07:48:05 | 显示全部楼层
本帖最后由 bandpass 于 2017-9-10 09:13 编辑

之前说错了,正方行是开窗,不是金属层。
发表于 2017-9-8 11:57:21 | 显示全部楼层
没搞明白
发表于 2017-10-12 17:22:05 | 显示全部楼层
减少崩片的风险吧
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