bonding wire及PCB PAD等的仿真模型

mutl1912 · 发表于 2017-3-28 17:28:11

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請問前輩們做 Analog IC設計仿真時，是如何考慮bonding wire及PCB PAD等的寄生電阻電容及電感的？對於不同的綁線材料、尺寸及封裝類型，這些寄生參數肯定會有差異，但是在做設計時，往往對這些都還不清楚。
所以想請教前輩們，仿真時一般是如何考慮進這些寄生參數的？

如果有前輩能夠給出一個自己常用的RCL模型圖及各參數的大小再好不過，希望有經驗的前輩能指點一二，謝謝！