PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？

jimipage · 发表于 2017-3-28 15:16:45

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封装里总提 PI开窗它是什么？和钝化层开窗有什么区别？最好有图的，直观看一下。

jimipage · 发表于 2017-3-28 22:20:37

?????????????????????????????????/

sonthy · 发表于 2017-4-7 15:40:39

PI是聚酰亚胺，封装中如果做bump，会做一层re-passivation，是一种聚合物层，缓冲封装引入的应力。

jimipage · 发表于 2017-4-10 21:36:36

回复 3# sonthy

有剖面图看看吗？

limitchen · 发表于 2017-4-11 15:35:38

PI 还可以防宇宙射线

墨绿 · 发表于 2017-12-5 13:49:50

PI是属于钝化层的一种，所以PI开窗就是指的钝化层开窗

jingyangni · 发表于 2017-12-13 12:30:58

guanshuizhuanqian

x_logen · 发表于 2018-6-7 16:43:47

PA: passivation 俗称：开天窗 iclayout生产制造的最后的工序其作用是把顶层metal裸露出来，最后封装bonding时候可以与引脚连接。

zsh114828 · 发表于 2018-6-8 15:30:42

PI 是polymide，作用是缓冲bump应力，由于assembly时die与基板之间通过bump连接，当整体受热受冷时，die和基板由于cte不同膨胀程度不同，会相互摩擦产生横向剪切力使die和基板分离，passivation是阻焊开窗，结构就是al pad-passivation opening-PI(根据需求可做可不做)-UBM-bump

1852085 · 发表于 2020-8-17 15:26:46

zsh114828 发表于 2018-6-8 15:30
PI 是polymide，作用是缓冲bump应力，由于assembly时die与基板之间通过bump连接，当整体受热受冷时，die和 ...

请问UBM具体是指？

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