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楼主: 菲帝

[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip)

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发表于 2019-1-12 16:57:40 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2019-1-16 20:43:48 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


   非常感谢你的分享,学习了
发表于 2019-2-2 10:43:28 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2019-2-2 16:18:29 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2019-2-15 02:26:19 | 显示全部楼层
多謝分享
发表于 2019-3-21 15:56:20 | 显示全部楼层
多谢分享!
发表于 2019-3-21 22:41:14 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2019-3-21 23:42:13 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2019-3-26 16:35:01 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-26 17:30:24 | 显示全部楼层
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