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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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charlyhu
发表于 2018-3-12 17:46:52 | 显示全部楼层
全英文的，像我一样英语水平有限的，谨慎下载！
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xuguishuang
发表于 2018-3-16 14:56:17 | 显示全部楼层
Thank you very much!!!
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jerryzhonglj
发表于 2018-3-24 15:02:37 | 显示全部楼层
非常好的资料,谢谢分享!
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shjwei525
发表于 2018-4-23 14:13:16 | 显示全部楼层
多谢分享。。。。。
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hector
发表于 2018-5-29 17:23:48 | 显示全部楼层
thanks for sharing.
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bjxxh
发表于 2018-6-5 23:15:41 | 显示全部楼层
谢谢分享！！！
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xmf6227
发表于 2018-6-6 15:51:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
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DAISY666
发表于 2018-6-8 11:36:30 | 显示全部楼层
看看 学习一下  谢谢分享
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fanbaoxia
发表于 2018-7-10 11:34:23 | 显示全部楼层
下来看看先。
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eric_2017
发表于 2018-8-8 15:44:01 | 显示全部楼层
thanks
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