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icfbicfb · 发表于 2015-12-17 15:58:45

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本帖最后由 icfbicfb 于 2015-12-17 16:12 编辑

2015-2016灵动微电子股份有限公司招聘需求

公司简介：
上海灵动微电子股份有限公司是国内专注于智能硬件芯片定制及应用方案服务的领先提供商，是被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业。公司定位于28nm及以上生产工艺，致力于提供高性价比、高成熟度的设计与供应链整合服务，为客户提供从产品规格书到成熟产品的一站式解决方案。公司成立以来，已成功交付客户定制化案例二十余件，广泛应用于工业控制、生物识别、智能硬件、汽车电子、仪器仪表等领域。
公司主页： http://www.mindmotion.com.cn/
简历投递邮箱：yaoye@mindmotion.com.cn 或 HR@mindmotion.com.cn
来信邮件主题请注明：招聘信息来自eetop

职位职能：集成电路前端设计工程师
职位描述：
1、按照产品定义完成IP设计及系统设计；
2、负责验证环境的开发和数字电路的仿真验证；
3、负责芯片的数字流程，包括综合、STA、DFT等；
4、开发测试向量，辅助产品的量产测试；
5、编写IP及产品文档。
职位要求：
1、电子工程、计算机或微电子等专业，本科以上学历；
2、在数字设计领域有2年以上工作经验；
3、熟悉verilog hdl语言，熟悉arm，AMBA总线及常用IP的原理；
4、熟悉常用的EDA工具，理解芯片时序，测试的概念；
5、具有ARM或者MCU项目经验者优先；
6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

职位职能：集成电路模拟设计工程师
职位描述：
1、独立开发模拟电路，包括电路设计、仿真、测试、调试及改进；
2、根据客户需要定义系统需求、产品规格；
3、在电路设计、测试、调试中起主导作用；
4、指导后端物理版图设计；
5、为客户，应用工程师，销售人员提供技术支持。
职位要求：
1、电子工程，微电子等专业，本科以上学历；
2、在模拟电路设计领域有2年以上工作经验；
3、至少对以下项目中有一项经验丰富：LDO，PLL，RCOSC，ADC，DAC，AMP等；
4、熟知CMOS工艺模拟电路设计；
5、熟知完整IC设计流程，并对工艺、封装、测试等有一定认知；
6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

职位职能：集成电路后端设计工程师
职位描述：
1、负责将前端提供的门级网表，通过PR流程转成可以生产加工的GDS文件；
2、负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的修改以便时序能够更快收敛；
3、负责根据前端的修改，及时做好ECO的工作；
4、负责设计环境的建立，PNRlibrary的生成及修改，芯片的布局,电源规划，单元放置，CTS，布线,时序分析及修正，功耗及电压完整性分析，信号完整性分析及修正，GDS输出及物理验证,DFM分析，寄生参数提取。
职位要求：
1、微电子学专业，本科及以上学历，有2年以上的相关工作经验；
3、能独立完成从netlist到GDSsignoff的后端设计工作；
4、一年以上后端设计经验(有成功的90/65/40nm及以下芯片tapeout经验优先)；
5、熟悉后端主流Synopsys/Cadence的EDA工具，如ICC，Encounter，PT等；
6、熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟悉Tcl、Perl、Shell编程；
7、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

职位职能：集成电路版图设计工程师
职位描述：
1、完成版图布局规划，物理布局，布线和验证，包括DRC，LVS等；
2、依靠版图布局技术，以提高电路性能；
3、与电路设计工程师有效合作，在确定布局方案的基础上，完成布图设计目标；
4、负责相关版图文档的撰写。
职位要求：
1、电子工程，微电子等专业，本科以上学历；
2、具有2年以上模拟/数模混合电路版图设计的直接经验，熟悉Cadence/Synopsys的版图工具的使用，如virtuoso/Laker；
3、熟悉MCU/SOC的工艺、层次及器件，能做全芯片规划；
4、拥有丰富的模拟电路理论知识，具有良好的沟通能力；
5、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

职位职能：集成电路应用/现场技术支持工程师
职位描述：
1、负责芯片的测试，撰写测试报告；
2、负责MCU的方案设计、PCB和软件开发；
3、协助解决重点客户/FAE反馈的各种技术难题；
4、制作开发板和撰写技术资料。

职位要求：
1、电子工程、计算机等专业，本科以上学历；
2、在嵌入式系统设计领域有2年以上工作经验；
3、熟悉ARM结构、原理以及编译环境；
4、有驱动编写和蓝牙通信方面的经验者优先；
5、能适应出差的工作；
6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

职位职能：销售经理
职位描述：
1、负责SOC/asic/MCU项目及产品的销售；
2、深入了解产品市场发展动态和客户项目需求，为客户提供最优解决方案；
3、积极拓展所负责区域的客户群，维护客户关系；
4、配合公司做好市场和政策调研工作，搜集整理行业用户和友商信息；
5、积极接洽客户或代理商，保证货款回收。
职位要求：
1、本科及以上学历，电子类专业或市场营销等专业；
2、3年以上相关工作经验，可独立开展相关工作；
3、性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；
4、热爱销售事业，具备强烈的成功欲望及敬业精神，能承受工作压力；
5、具有团队协作和奉献精神；
6、有芯片项目特别是MCU产品系列销售经验者优先考虑。

职位职能：数字电路/实习生
职位要求：
1、熟练的英文专业文献读写能力；
2、熟悉数字电路设计流程、理解芯片产片的开发流程；
3、掌握硬件描述语言（Verilog HDL）和验证工具，具有扎实的数字设计和静态时序分析理论知识或经验；
4、熟悉EDA设计环境；
5、具有较强的发现问题、分析问题、解决问题的能力，学习能力强、敬业、具有良好的团队合作精神。

职位职能：模拟电路/实习生
职位要求：
1、熟练的英文专业文献读写能力；
2、熟悉CMOS工艺及器件结构，熟悉版图设计，能独立完成版图设计；
3、熟悉常用的SPICE模拟仿真软件，掌握数模混合仿真者优先；
4、熟悉EDA设计环境；
5、具有较强的发现问题、分析问题、解决问题的能力，学习能力强、敬业、具有良好的团队合作精神。

职位职能: 数字后端/实习生
职位要求:
1、熟练的英文专业文献读写能力；
2、微电子专业本科，研究生在读，愿意从事数字后端方向；
3、扎实的半导体物理知识基础，了解半导体工艺生产，封装流程，ASIC设计流程；
4、对LINUX环境，PERL，TCL语言有一定了解，对学习EDA工具有强烈的兴趣；
5、具有较强的发现问题、分析问题、解决问题的能力，学习能力强、敬业、具有良好的团队合作精神。