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楼主: 20062563

[求助] 各位大神请问一下有人在PAD下面放过NT-N层进行隔离不？

发表于 2015-5-22 10:05:55 | 显示全部楼层

回复 10# andy2000a

嗯。我没听说过NT-N所以不知道是啥东西的缩写。或者说NT-N代表什么意思。求指点。
BOND PAD下面我印像里也画过电路，TRIMING PAD下面倒是画过电路。但是印象不深。这个有些工艺会在DESIGN MANUAL里指明能不能做。如果能做，需要怎么做。

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发表于 2018-3-14 15:47:13 | 显示全部楼层

NTN层的描述：Native NMOS blocked implant ，意思是在器件的形成一个不掺杂区域，起隔离作用。

TSMC 0.18UM GDS LAYER USAGE DESCRIPTION FILE.pdf (745.22 KB, 下载次数: 414 )

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通信小小生

发表于 2018-5-30 15:39:41 | 显示全部楼层

回复 12# hadeheng
怎么感觉你是华为出来的

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发表于 2018-5-31 11:20:46 | 显示全部楼层

NTN 12楼说的很对其实就是在sub上形成一个不掺杂的区域，也就是形成一个高阻抗的区域，一般来说在bump下面会放的，特别是RF的pad，注重性能，减少对地的电容，还有噪声等等。但是要注意是否会发生latch up。周围一定要做好ring。。。

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发表于 2020-9-2 15:45:17 | 显示全部楼层

学习学习

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发表于 2020-9-3 17:18:46 | 显示全部楼层

学习了

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我诗故我在

发表于 2021-1-13 17:25:05 | 显示全部楼层

学习了

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发表于 2021-9-22 20:53:39 | 显示全部楼层

学习一下

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发表于 2021-9-26 10:12:00 | 显示全部楼层

学习一下

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发表于 2022-4-19 18:00:05 | 显示全部楼层

Thanks

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