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[求助] 用什么仪器可以去除芯片外围的那一层黑色封装?

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发表于 2014-12-4 22:46:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大神指点一下下
发表于 2014-12-11 10:38:41 | 显示全部楼层
腐蚀开帽
发表于 2014-12-18 17:18:12 | 显示全部楼层
Decap(Decapsulation).
发表于 2014-12-26 09:24:29 | 显示全部楼层
发烟硝酸
发表于 2015-5-5 22:06:59 | 显示全部楼层
学些了,顶贴
发表于 2015-8-10 17:44:56 | 显示全部楼层
decap
发表于 2017-9-25 21:34:34 | 显示全部楼层
开封即可,激光漏铜后用酸腐蚀。一般用浓硝酸(发烟硝酸)和浓硫酸(98%),1:1配比。
发表于 2017-10-10 19:13:01 | 显示全部楼层
哦哦,还不错的样子
发表于 2019-1-10 15:02:34 | 显示全部楼层
如果只是粗略看下,打火机开盖也是不错的
发表于 2019-1-21 11:40:50 | 显示全部楼层
用酸啊,兄弟
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