请问下，关于电迁移的问题？产生原因，预防措施

8966585 · 发表于 2014-9-3 08:24:57

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请问下，电迁移是如何产生的，怎么预防？
可不可以这样理解，当两个金属相连时，中间打的孔太少了，而且电流又大，不够通过，导至电迁移的产生，
这样理解对不对？

谢谢大家了

lianaissmec · 发表于 2014-9-3 10:50:29

不对，是由于大的电流流过时造成的金属原子离开原来的位置，还在原来位置处形成金属的有效使用面积小或者断开，从而导致芯片的性能下降，严重点会导致芯片的功能错。

8966585 · 发表于 2014-9-3 20:07:47

回复 2# lianaissmec

嗯，谢谢今天查了下，一种情况会产生开路，一种情况会断路，只是感觉比较难理解？用通俗的话怎么解释？

还有就是画版图时如何预防这种情况的发生？

leonling933 · 发表于 2014-9-9 16:23:29

通俗来说就是金属中有电流通过时，电荷的载体电子会撞击金属原子，使其偏离它原来的位置，导致开路或者短路。
当你的设计工艺确定后，design rule会有介绍它的各层金属指标单位如：metal1 1.5mA / um。
via1 1mA / cont
和你的电路工程师确认需要走大电流的通路，比如LDO的电源驱动端和电压输出端，normal 工作状态下电流是多少，峰值是多少，选择合适的线宽就好。