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机顶盒散热设计

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发表于 2013-6-8 15:29:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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机顶盒专用导热硅胶片联系圳之星小姐13510711481欢迎来电咨询 导热硅胶片在机顶盒的应用: 1. 用在DC TO DC的IC上,尺寸大小为10mm*10mm(一般比IC的尺寸大些即可).厚度根据IC与散热介质(如机顶盒的外壳或散热片)之间的间隙而定。导热硅胶片的厚度通常比实际的间隙要厚10,这样在使用的过程中压缩导热硅胶片,可以达到接触充分。这样可以使电源IC下降10-20度。 2. 机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之使用导热硅胶片。也可以达到降温,防震,填充,防静电的功能。 导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比较: 1. 导热系数:软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。 2. 绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。 3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。 4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。 5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。 6. 导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,时间久会出现粉料状,失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。 7.安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于流水线作业。 8.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的
电子产品中,性价比较低高。 联系方式: 何小姐 地址:深圳市宝安区松岗镇大田洋一路圳之星科技园
手机:13923863245 MSN:juanjuanhe0918@msn.com传真:0755-27081694 QQ:369563049  邮箱:juanjuanhe0819@sina.com

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