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[求助] 0.35微米下哪個匹配的更好?

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发表于 2013-1-23 13:45:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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发表于 2013-1-23 16:18:04 | 显示全部楼层
如果考虑匹配的分散性,那上面匹配要好些;如果考虑多晶硅的刻蚀,你就应该DUMMY.两个图的质心都没重合
 楼主| 发表于 2013-1-23 17:28:01 | 显示全部楼层
回复 2# gao2004j


    那如果上邊的圖也加dummy呢?不考慮面積問題。
发表于 2013-1-24 05:20:27 | 显示全部楼层
只看晶体管,显然是第2个好。
当然,你的版图还有很多需要改进的地方
 楼主| 发表于 2013-1-24 09:37:47 | 显示全部楼层
回复 4# bananawolf


    能詳細展開說嗎?
发表于 2013-1-24 11:32:50 | 显示全部楼层
1.左右两边的dummy可以再多加2个。
2. 我觉得ploy gate 的co可以转90度
3. 因为你的两个需要匹配的管子很小,所以interdigit的画法对于匹配不会带来实质的好处,只会增加连线的复杂度。
发表于 2013-1-24 11:37:06 | 显示全部楼层
当然这些都只是我个人的理解,说不定也有不正确的地方
发表于 2013-1-24 15:22:08 | 显示全部楼层
如果考虑离子注入的梯度变化,第一张M1和M2的误差是2δ,第二张是4δ。如果不考虑梯度变化,理我觉得两个效果是一样的,不过第二个连接更简单,在管子很大的情况下,第二种寄生更小。在满足匹配要求的情况下我会首选第二种
发表于 2013-1-26 23:55:00 | 显示全部楼层
第二个好些,我们公司,距离是匹配的第一位,cost down也是必然的。什么离子注入梯度的什么的,不是高精度需求统统可以不考虑,M0M1M1M0也不错。
发表于 2013-1-27 10:40:00 | 显示全部楼层



不要这么机械的套用几十年前的理论,现在一共才几um ,讲什么梯度?梯度都是在打大尺寸情况下,而且现在工艺远胜于几十年前。
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