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[求助] 实在弄不明白为什么画版图时有金属密度的要求...

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发表于 2012-12-14 15:01:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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为什么非要金属密度达到一个很高的要求才能流片呢,弄得最后都要在版图上覆盖密密麻麻的dummy金属块。

那位大牛对这个比较了解的能讲讲吗?谢了。
发表于 2012-12-15 19:25:01 | 显示全部楼层
刻蚀完成后,做平坦化时(CMP)时,金属密度达到一定要求。
发表于 2012-12-16 23:14:58 | 显示全部楼层
补充一下:密度不一致会导致高低不平,平坦化做机械研磨的时候,密度过大的地方会把不想磨掉的磨掉,密度小的地方想磨掉的又磨不掉,PO和OD也会有密度要求,制程越小密度问题越明显。不对的地方,还望指正。
发表于 2012-12-16 23:24:57 | 显示全部楼层
如果clear区域过多,etch 时可能会有残留
发表于 2012-12-17 12:04:02 | 显示全部楼层
回复 1# wspyl


    金属密度的检查在命令文件里应该属于DFM的检查,和DRC一样,是一个规则,为了保证产率,因此现在都写在DRC命令文件里了,你就当作drc规则好了。
发表于 2012-12-26 19:41:31 | 显示全部楼层
除了机械研磨时保持平整外,在化学蚀刻的时候还可以使得金属腐蚀得更均匀点,保护走线不被过度腐蚀而断掉。主要都是制造工艺上的要求,建议楼主都思考硅芯片的制造工艺流程~
发表于 2012-12-27 10:10:55 | 显示全部楼层
3楼说的很清楚,如果还想了解详细点,建议买本书看看,书里都有解释的(Semiconductor Manufacturing Technology chapter18)
发表于 2012-12-28 09:15:47 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2012-12-28 22:18:21 | 显示全部楼层
谢谢大家的解答!
发表于 2016-3-28 10:30:27 | 显示全部楼层
学习了
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