有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？

mentoreva · 发表于 2013-7-1 17:43:31

AL_RDL = AP
TOP Metal 和 AP 連接是靠 RV

zj3114122 · 发表于 2013-7-24 13:36:15

增长知识了~~

xiuqi180 · 发表于 2013-9-16 10:26:41

真的是受教了，感谢大神们

beckdavid · 发表于 2013-9-16 10:57:32

值得学习的好帖

lovelsnow · 发表于 2014-1-2 10:59:43

好帖值得學習

ralinkok · 发表于 2014-2-7 15:26:28

學習了
謝謝分享

andy2000a · 发表于 2014-2-8 11:26:10

回复 36# ralinkok

smic的
有标准库，但是没有design rule、、领导说RDL要额外制版。

=> 應該說某些代工
我用過 5" bipolar 就是沒有 command file , 但是有簡單 RULE
得自己寫 command file ..但是就是 WAFER 很便宜 .

但那是老 process .

smic 如果沒有
design rule .一般有幾個可能
1. new process  剛弄好還沒時間寫
2. 抄來的有些 Fab 會挖人來但是  PROCESS 很多機台很多parameter , 一開始就沒有辦法  因為可能挖來是FAB 內但是不是寫 rule file
3. 沒有寫 rule 人
有些FAB  靠便宜WAFER 價格和品ˊ質不ok ,有些公司上層只貪便宜

但是確不知道說真一個新設計本身都不知道是否有問題下
當然得先確定 PROCESS 是OK , 但是便宜FAB 可能連本身製程都還不穩定, 還有的FAB  會改 WAT ..

领导说RDL要额外制版。
=> 有些PROCESS 如ZENER 是多MASK
ESD 也多個 esd implement .. 要省錢就不希望你使用
但是說真的
得額外花多少電路設計去做出 zener ??  一般內部通常電源會有 logic , analog
要求不高給 logic ..可以直接ZENER 有5v 就好拉  ..和 analog ref 5v 分開.
  不使用 zener 得拿 bandgap + Op 產生 ref ..等於內部做兩組 LDO .
上面就是不懂還以為省掉一層 zener mask 就是聰明 ?

zixi_2012 · 发表于 2014-2-21 14:58:11

xuexile

xyz1978 · 发表于 2014-2-27 16:33:28

是不是可以这么说，只有flipchip封装时，才需要用到RDL这块mask？

miaoyue1999 · 发表于 2014-3-3 09:04:17

是不是RDL这层只有在pad那边，还有走线走不出来的时候用的？RDL是AL，硬度不好，而且容易变形，一般很少用吧，不懂啊，请教一下，thanks

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