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楼主: hiky

[求助] 有谁能详细讲讲RDL是做什么用的?

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发表于 2012-3-26 14:45:25 | 显示全部楼层
回复 10# fuyibin


    多谢~~明白了
 楼主| 发表于 2012-3-27 17:38:30 | 显示全部楼层
谢谢楼上的回答!
发表于 2012-3-28 15:21:42 | 显示全部楼层
RDL一般是AL很厚,例如TSMC40LP中RDL 至少14400um,它的方阻很小,大概21mOHm每方。你可以用它走电源、地线,以及信号线。对于Flipchip而言,RDL是连接bumps到IOpads最主要的途径。

要充分利用RDL走电源、地,尽量绕道所有能到的地方,对于改善芯片的静态、动态IR很有帮助
发表于 2012-3-28 19:46:00 | 显示全部楼层
回复 13# trid742

14400um?这个果然很厚啊,其实是A,1.44um。一般RDL阻值和top metal差不多。
发表于 2013-1-2 22:04:21 | 显示全部楼层
回复 14# fuyibin


   为什么铜工艺比之前的铝工艺先进啊?还有为什么cu太硬所以没办法bonding?谢谢解答下啊!!
发表于 2013-5-4 16:11:51 | 显示全部楼层
回复 10# fuyibin


   想再次请教一下 这次做到RDL的工艺了。1pmt8,其中2tm,但是发现bonding pad上没有这层RDL啊 bonding pad的层次就M1-M6而已 是要   自己加吗?实在没想明白
发表于 2013-5-4 16:46:16 | 显示全部楼层

标题

回复 16# half_honey
   
pad 的AL 叫AP ,连线的AL叫RDL ,但这两个是同一层
你是1p8m 工艺,到底是什么metal scheme ,首先要拿对PDK ,然后找到对应library ,不懂就找个cell 分析一下每一层layer
发表于 2013-5-4 16:58:31 | 显示全部楼层
回复 17# fuyibin


   连线的AL是RDL,是指的core连到pad的线吗?

   PAD上有PA层 是指的和RDL是同一层的这个不?我这里没找到AP层哎


   metal scheme是什么意思?我不太明白 求指教
发表于 2013-5-4 17:21:55 | 显示全部楼层

标题

回复 18# half_honey
   
你用的是什么process ? 仔细读过design rule么?
你用的metal option 是什么?就是几p 几m几x 几y 几z
RDL 是和top metal 连接的AL,是AL连线
发表于 2013-5-5 22:05:21 | 显示全部楼层
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