有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？

hiky · 发表于 2012-3-23 16:48:06

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如题，有没有谁用过带RDL的工艺的，给大家介绍介绍。

fuyibin · 发表于 2012-3-23 17:36:56

本帖最后由 fuyibin 于 2012-3-26 12:43 编辑

如题，有没有谁用过带RDL的工艺的，给大家介绍介绍。
hiky 发表于 2012-3-23 16:48

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RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法做bonding
既然工艺中有这层 RDL，那么有些设计中就可以用它来做走线，只需要多一层DRL与top metal的via mask即可

dqyang · 发表于 2012-3-24 12:20:32

学习了

tyqtb33 · 发表于 2012-3-24 14:21:45

二楼回答的很具体。
补充下RDL一般使用在flipchip 封装形式下来走io，当然power或信号也可以借用来减小寄生电阻

motofatfat · 发表于 2012-3-24 20:07:27

說得好感謝您

half_honey · 发表于 2012-3-26 09:50:11

回复 2# fuyibin

“RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，铜就无法做bonding”

求教，不是说为了bonding才在铜上加一层铝垫，但是又说铝较软所以做不了bonding?

wanmin101 · 发表于 2012-3-26 11:05:23

学习了

fuyibin · 发表于 2012-3-26 12:43:12

回复 fuyibin

“RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bondin ...
half_honey 发表于 2012-3-26 09:50

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sorry, 我表达不清，我说Cu比较硬，AL比较软，只有加了AL才可以bonding. 如果只有铜就无法bonding.

half_honey · 发表于 2012-3-26 12:54:25

回复 8# fuyibin

哦这样学习了！那请问这样说来如今的工艺都是带RDL的吗？如果不是，别的bonding怎么没有这个问题呢？

fuyibin · 发表于 2012-3-26 14:36:33

回复 9# half_honey

0.18um以上工艺的都是AL 连线，所以也不存在RDL层这个issue，因为本身就是AL
现在先进的工艺都是Cu互联线，所以才会有RDL这个东西

[求助] 有谁能详细讲讲RDL是做什么用的？

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