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本帖最后由 电路专家 于 2010-11-2 11:00 编辑
电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。在产品研制、生产过程中,工艺应该努力实现设计的意图,同时设计也必须具备可制造性;设计、工艺、制造相辅相成,才能确保产品的质量和可靠性。 电路可制造性设计(DFM)就是用来解决电路设计和工艺制造之间的接口关系。如果电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准,脱离本单位的生产实践,缺乏可制造性,产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提,无论电路方案和结构设计多么先进,产品也不可能最后实现。 以印制电路板(以下简称PCB)为例,设计中的常见问题就有:焊盘结构尺寸不正确;通孔设计不正确;阻焊和丝网不规范;元器件布局不合理;拼板设计不正确;PCB材料选择错误;PCB厚度与长度宽度尺寸比不合适;BGA设计问题;表面贴装元器件、通孔插装元器件、导线共用一个焊盘;元器件和元器件的包装选择不合适;齐套备料时把编带剪断;PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装;通孔插装中元器件引脚直径与金属化孔孔径不匹配;印制电路板上元器件引线与导线的焊接;“飞线”(印制电路板上有跨接线);阻焊膜和丝网在焊盘上,造成虚焊或电气断路;传送边设计不良;插装器件设计不良;导通孔设计不良;压接器件设计不良;装配设计不良等等。每个问题都可能导致产品失效! 为帮助广大电子企业提高电路可制造性设计水平和能力,学习和借鉴国外先进工艺技术,我中心决定于近期继续举办“电路可制造性设计技术高级培训班”,现将有关事项通知如下:
一、培训对象
工艺总师,工艺室主任;电路设计工程师;电子装联工艺技术人员;电子装联品质检验人员;电子装联高级技术工人。 二、培训收益 1.紧密结合电装工艺技术,内容涵盖印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件和多芯电缆组件及微波模块在内的电路可制造性设计; 2. 案例式教学,切实有效地解决学员实际工作中的问题; 3. 帮助企业优化产品制造流程,提高产品工艺能力; 4. 帮助企业建立健全可制造性设计规范,降低设计制造成本。 三、培训内容 1. 电路可制造性设计基础 2. 禁(限)用工艺及设计 3. 板级电路模块可制造性设计 4. 整机/单元及电缆组件可制造性设计 5. 电路可制造性设计实施及应用先进设计软件的DFM/DFA 6. 电路可制造性设计的发展前景 (可来电索取详细培训大纲。) 四、主讲专家 陈老师:我中心特聘高级讲师、咨询顾问,高级工程师,从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年,多次参加关键产品的试验,并制定相应工艺规范。曾担任重要军用课题先进制造技术项目负责人。 陈老师长年为企业客户培训,授课风格深入浅出、灵活生动、内容充实、案例丰富,深受培训企业和学员好评。 五、培训方式及证书 培训班以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行,紧密结合实际工作的需求。课程结束经考核合格后颁发《工业和信息化职业技能证书》,可作为学员职称晋升、岗位继续教育的重要凭据。请报到时带近期1寸免冠照片两张。 六、培训时间、地点 2010年12月8-11日(8日报到) 成都 七、收费标准 培训费用3000元/人(含资料费、证书费、三日午餐)。食宿统一协助安排,费用自理。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处,开班前7日内寄发《报到通知》,告知具体授课地点、乘车路线、日程安排。 八、联系方式 通信地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦(工信部万寿路机关院内) 邮 编:100846 电话:(010)68227905 联 系 人: 李东斌 中心网址:www.miiceic.org
培训现场图片
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