悬赏：请问通常的射频芯片（手机应用），量产需要做哪些可靠性测试？

seawang · 发表于 2009-9-28 12:51:37

悬赏：请问通常的射频芯片（手机里面应用），担心用到手机里面后，时间长了出可靠性问题。在批量供货前需要做什么样的测试来保证以后使用不出问题呢？
悬赏20分。回答的好的，可以加分。

john-deng · 发表于 2009-9-28 12:51:38

只是可靠性吗
包括：高温/低温储存，高温/低温运行，温度冲击试验，湿热测试，盐雾，跌落/抗震/扭力.......
然后过程中和过程后看工作状态和指标罗

xyn777 · 发表于 2009-10-7 10:21:26

送到专业的测试机构去，它们会给你建议的

zyl8025 · 发表于 2009-11-17 09:49:47

不清楚，等待高手吧！~

阿基里奥斯 · 发表于 2009-11-18 18:33:29

怀疑是山寨。。。正规大厂要做GCF、IOT。。。测试

seawang · 发表于 2009-12-28 13:41:10

楼上老兄，不要乱说。我们只是IC，GCF、IOT不是我们的事。

qushaobo · 发表于 2009-12-28 14:17:32

都说量产了,你的芯片的功能,性能,是通过了吧?
我想温度测试也做了不少吧?
量产前做小批,可能是到现实中去测试,可能是中国芯片的出路.
测试的成本还是想当高的,我现在做的山赛版的东东就是这样的,测不可能,也不会完整,
就是到客户手里,他低成本卖.

birdshanshan · 发表于 2009-12-29 22:50:39

楼主还是对“可靠性”做一下解释吧。

fengtang2332 · 发表于 2013-12-4 17:25:51

回复 2# john-deng

请问，湿热测试对metal的影响比较大，还是对器件本身的影响比较大？谢谢。

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