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[求助] SIP封装里的芯片必须是裸片吗

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发表于 2017-8-11 12:01:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我有一个FLASH已经封装好了可不可以用SIP封装和其他芯片封在一起,求大神解答。
 楼主| 发表于 2017-8-12 14:25:00 | 显示全部楼层
顶顶顶
 楼主| 发表于 2017-8-14 15:15:22 | 显示全部楼层
有大神解答吗
 楼主| 发表于 2017-8-15 09:52:52 | 显示全部楼层
顶顶顶
发表于 2017-9-20 10:24:42 | 显示全部楼层
封装好的还要往SiP里面放,那最终要多大啊。可以是可以,不过建议还是一次MOLDING的好。放里面可能会出现分层。
发表于 2017-11-13 20:38:25 | 显示全部楼层
应该是不可以
发表于 2018-2-5 18:56:30 | 显示全部楼层
可以 BaiduShurufa_2018-2-5_18-56-54.png
发表于 2018-2-6 10:29:43 | 显示全部楼层
可以的。
目前封装形式已经不拘泥了,想怎么封就怎么封。搞样品基本都没问题。但由于体积的增大,许多模具可能会不适用,需要新开模具,费用增加很多。
发表于 2018-3-7 14:21:17 | 显示全部楼层
Sip封装可以采用成品封装,但需要考虑到体积大小和散热问题。
发表于 2018-11-12 14:53:47 | 显示全部楼层
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