设为首页收藏本站

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

切换到宽版

手机号码，快捷登录

创芯云服务 : 创芯大讲堂 | 创芯人才网 | 数字IC职业培训 EETOP诚邀线上IC培训讲师!

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正 ...

发新帖

查看: 3855|回复: 3

[求助] wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗

发表于 2021-8-29 13:29:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

100资产

回复

发表于 2023-2-11 23:13:52 | 显示全部楼层

不行的，过孔的位置不平整，finger没法焊线

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复

发表于 2023-4-17 18:02:57 | 显示全部楼层

不建议，打线更困难是其一，另一个会影响基板长期可靠性，建议避让。

回复

发表于 2023-5-17 09:59:17 | 显示全部楼层

不能的，有设计规则的，向封测厂要

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复

发新帖

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

关闭

站长推荐 /3

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-19 18:37 , Processed in 0.020044 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表