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查看: 4484|回复: 2

[求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少?

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发表于 2021-8-28 08:27:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
75um算保守吗?
50um会有什么影响吗?

最佳答案

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#在这里快速回复#封装的话一般要求2倍的线径,要考虑MD的Wire Sweep。至于设计这块倒不清楚了,具体要看是什么类型的芯片。
发表于 2021-8-28 08:27:29 | 显示全部楼层
#在这里快速回复#封装的话一般要求2倍的线径,要考虑MD的Wire Sweep。至于设计这块倒不清楚了,具体要看是什么类型的芯片。
发表于 2024-2-26 17:29:03 | 显示全部楼层
最起码1X WD把,产品实际使用可能可以近点
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