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查看: 5054|回复: 4

[求助] wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗

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发表于 2021-8-27 23:47:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
刚刚入行、啥都不会、求大神指教

发表于 2021-8-28 16:39:19 | 显示全部楼层
你指的是wire bond之后焊球的直径能不能做到80um吧,影响球径的因素有:线径、劈刀尺寸、焊接参数,当然要看pad opening的大小,60的PAD总不可能做出80的球吧
 楼主| 发表于 2021-8-28 17:32:45 来自手机 | 显示全部楼层
设计软件能把pad改成八边形和圆形的,所以不确定生产厂家能不能做
发表于 2021-8-28 22:08:53 | 显示全部楼层


从零开始Y 发表于 2021-8-28 17:32
设计软件能把pad改成八边形和圆形的,所以不确定生产厂家能不能做


你是做设计的呀,是想知道封装厂能不能做是吗?你们设计要焊接多粗的线和设计PAD SIZE是多大?

 楼主| 发表于 2021-8-29 13:25:57 | 显示全部楼层
正在学芯片基板设计,就是不清楚DIE的一些参数怎么设计,也找不到一些系统性的学习资料,所以来论坛问问
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