wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么

从零开始Y · 发表于 2021-8-27 23:40:54

是所有信号都需引出
还是只要地/电源线引出对信号线进行屏蔽？
这样做都哪些好处?
设计封装时一定要这么做吗？
这么做能降低信号线路的寄生电感或寄生电容吗？

Zenor · 发表于 2021-8-27 23:40:55

所有finger都镀金；
电镀时阻焊层已经做好的，镀finger；
会有影响，极端一些的话可以看作是天线；

Zenor · 发表于 2021-8-28 01:53:15

电镀线，用来电镀镀金

从零开始Y · 发表于 2021-8-28 07:56:45

Zenor 发表于 2021-8-28 01:53
电镀线，用来电镀镀金

那有哪些线需要镀金呢?也就是哪些线需要引出呢？
信号线吗还是电源线？
镀金是镀在finger的外面一部分吗,还是说整个一层全部镀金呢？还是只镀开窗部分露出的finger（所以也叫金手指？）
引出基板会对高频信号线有影响吗？（几个GHz）
差分线也许要像这样引出吗？

从零开始Y · 发表于 2021-8-29 13:19:39

那为什么还要引出来呢直接打过孔下去不好吗

hhaiddao · 发表于 2023-8-10 01:13:14

这是用来镀金的导线，电镀工艺需要将所有需要镀上金的走线全部接通，当然得将所有出Pin的金手指区域引出延长线了，这些延长线统一接到电镀设备的阴极，金接在阳极，失电子成为离子，然后在电场作用下到阴极去得电子被还原成单质金。不过延长线工艺不适合做高速封装，因为多出来的线会成为反射信号的天线，有不用电镀线的工艺，不需要在设计文件上添加电镀线。

cdw1986 · 发表于 2023-9-26 09:13:44

hhaiddao 发表于 2023-8-10 01:13
这是用来镀金的导线，电镀工艺需要将所有需要镀上金的走线全部接通，当然得将所有出Pin的金手指区域引出延 ...

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