flip-chip

xingyun666666

当芯片面积较大时（如大于1cmx1cm），芯片时序较为紧张时，则采用倒置封装，即IO单元的分布不是四边摆放，而是均匀分布在芯片内部。

不太理解，为什么面积大，时序紧张就要用flip-chip方式，用wire-bound不行吗？

andyfan

个人理解，主要看面积和功耗，当然功耗本来也和时序有关；面积大功耗大，肯定要flip chip，因为POWER都是中间直接打下去，IR DROP比较好。

而wire-bound是四个方向进POWER，IRDROP不满足的情况下，就只有增加POWER PAD,增加POWER PAD就增加POWER IO,因为是四边增加，就会增大面积，然后IRDROP更差，也就是说当芯片面积和功耗达到一定的值的时候；WIRE BOUND是一个不收敛的过程，解决IR DROP就一定要增加IO，增加IO就增大面积。

而FLIP CHIP中POWER PAD是直接打下去的，并不和POWER IO的数目对应，此时POWER IO只是起到ESD保护等作用。