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[求助] flipchip封装的JEDEC标准

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发表于 2021-3-2 17:29:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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哪位有flipchip封装的JEDEC标准,我想查查外形尺寸和公差的标准,多谢!!!
另外,FCCSP是啥封装?和 FCBGA有啥区别?
发表于 2021-4-27 13:01:06 | 显示全部楼层
您好~请问您这个有结果了?同问
发表于 2021-4-30 09:06:19 | 显示全部楼层
好的资料
 楼主| 发表于 2021-9-22 09:47:34 | 显示全部楼层
没有结果啊
发表于 2021-9-23 16:19:47 | 显示全部楼层
每个封装厂都有自己的design rule,可以去找这方面的资料。 FCCSP和FCBGA 流程工艺没啥区别,看封装厂自己的定义。CSP字面意思是芯片级封装,芯片和PKG 尺寸的比例小就是CSP
发表于 2022-1-20 14:06:46 | 显示全部楼层
同问
发表于 2022-4-16 09:35:17 | 显示全部楼层
这个比较旧的资料,还有需要可私信

JEDEC BALL GRID ARRAY PACKAGE DESIGN REGISTRATION.pdf

139.56 KB, 下载次数: 132 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2022-8-17 16:26:44 | 显示全部楼层
感谢~~~
发表于 2022-11-21 10:20:02 | 显示全部楼层
顶一个
发表于 2022-11-21 12:52:02 | 显示全部楼层
謝謝大大的分享~~知識因分享而壯大!  ~只有站在 "進擊巨人" 的肩膀上才不會被 "無腦巨人" 吃了!
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