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[原创] 提高抗电磁干扰能力的措施

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发表于 2021-1-13 15:36:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 中信华 于 2021-1-13 15:44 编辑

  提高抗电磁干扰能力的措施

  pcb布线后信号完整性仿真的意义
  一般来说,信号完整性设计指导规则很难保证实际布线完成后,不出现信号完整性问题或时序问题。即使设计是在指南的引导下进行的,除非能够持续自动縫设计,否则根本无甜呆证设计完全遵守准则。布线后信号完整性仿真检查将允许有计划地打破(或者改变)设计准则,但是这只是出于成本考虑或是在严格的布线要求下所做的必要工作。

  现在,采用信号完整性仿真引擎,完全可以仿真高速数字PCB(甚至是多板系统)的自动屏蔽信号完整性问题,并生成精确的"引脚到引脚"延迟参数。只要输入信号足够好,仿真结果也会一样好。元器件模型和PCB制造参数的精确性是决定仿真结果的关键因素。

  模型的选择
  尽管从元器数据表可以获得所有的数据,但要建立一个模型仍然是很困难的。而对于信号完整性仿真模型来说正好相反,模型的建立比较容易,但是模型数据却很难获得。本质上,信号完整性模型数据唯一的可靠来源是IC供应商,他们应与设计工程师保持默契的配合。IBIS模型标准提供了一致的数据载体,但IBIS模型的建立及其品质的保证却成本高昂。IC供应商对此投资仍然需要市场需求的推动,而PCB制造商可能是唯一的需方市场。
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