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查看: 5836|回复: 17

[求助] QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

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发表于 2020-11-17 10:11:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问下大家,我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装,芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL,芯片顶层是否需要加polyimide这一层?如果必须要加的话,这一层是起什么作用的?谢谢! 封装.jpg
发表于 2020-11-17 11:23:30 | 显示全部楼层
取决于你的bumping house,如果tsmc负责bumping,必须有。

点评

谢谢  发表于 2020-11-29 17:32
发表于 2020-11-19 16:41:41 | 显示全部楼层
应该是根据你们的需求来的,你们是否要求bumping厂做PI,PI层是增加可靠性和稳定性的一层

点评

谢谢  发表于 2020-11-29 17:34
发表于 2020-11-28 19:01:28 | 显示全部楼层
PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力,提高TC过程中的可靠性。
发表于 2020-12-23 17:01:21 | 显示全部楼层
zhangzhishi le
发表于 2021-6-4 18:15:05 | 显示全部楼层
多谢~
发表于 2021-6-14 19:35:52 | 显示全部楼层
楼上说的好,其实主要是可靠性考虑啦
发表于 2021-7-8 17:48:02 | 显示全部楼层
PI提高防止水汽入侵,提高可靠性,缓解制程中的絷应力,还有就是起绝缘作用
发表于 2022-4-22 11:16:46 | 显示全部楼层


a3211900 发表于 2020-11-28 19:01
PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力,提高TC过程中的可靠性。


請問TC 是???

发表于 2022-5-16 14:15:19 | 显示全部楼层


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