TSV深宽比做不大的原因是什么？

LD_JK · 发表于 2020-11-2 15:52:53

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最近了解了一些厂商的TSV孔的深宽比基本在1：2~3 左右，孔径也基本在50um左右，求助大佬深宽比为何做不大呢？是什么限制了？

YYX1991 · 发表于 2021-3-30 23:15:53

占面积

laserking · 发表于 2021-4-16 14:44:52

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

zlhrsy · 发表于 2021-8-17 10:15:03

同问，学习下

[求助] TSV深宽比做不大的原因是什么？

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