各个上芯方式分别是什么意思？

bigtd_csd · 发表于 2020-8-19 15:20:54

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比如打点晶圆，盲封，map等，这些上芯方式具体是什么意思呢？

isaka · 发表于 2020-8-19 16:54:12

本帖最后由 isaka 于 2020-8-19 16:56 编辑

fab厂在晶圆上制造完成后会对晶圆上的die进行一些测试，其中没有通过的die需要标记出来，有的是直接在坏点出打上墨迹ink；比较方便的方式是根据测试结果生成一张map，里面表示了good die和bad die的位置；盲封不考虑wafer level的测试，直接将整个晶圆切割封装，用final test来筛选good die

bigtd_csd · 发表于 2020-8-21 09:02:54

isaka 发表于 2020-8-19 16:54
fab厂在晶圆上制造完成后会对晶圆上的die进行一些测试，其中没有通过的die需要标记出来，有的是直接在坏点 ...

谢谢

ttliu666 · 发表于 2020-11-6 19:53:47

学习学习

张学胜 · 发表于 2021-1-9 10:25:56

66666666

王凯霖 · 发表于 2022-3-15 11:01:29

学习，fab流片完以后，在封装之前会有一个CP测试过程，CP测试会出map图，封装厂根据Map图的good die进行封装

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