Layout porting, migration版图移植，工艺切换

woshilvyuxin

基于当前的工艺，对layout和schematic进行工艺库切换：如tsmc转umc，smic转hlmc等， 任意相同制程工艺间均可替换工作内容：
0. 准备工作，根据客户所提供要移植的两个工艺库，进行评估移植可行性
1. layout的gds2/oa移植，电路的cdl/oa移植
2. 完成移植后，评估清理DRC & LVS的工作量， PPT介绍移植后的问题
3. 完成DRC 和 LVS(这部分也可由客户公司员工自行完成)

移植优点：
较快的产品迭代周期短，节约成本，可靠性高

注意事项：
1. 针对于高压工艺，不同fab的高压器件层次和rule可能会有差异，schematic可以porting，不建议layout porting。
2. 移植工作只只针对于subcell， chip-level不在移植范围，请客户自行insert IO, PAD, sealring等。
3. SRAM移植同样只针对外围电路，请在移植前确认不同工艺间的6T-bitcell尺寸是否一致。

其他兼职内容：
1. 针对layout，schematic的skill脚本编写，自动完成层次化操作
2. pdk编写，可以为客户提供定制化pcell，修改techfile定义新的层次
3. ruledeck编写，为客户定制额外的LVS & DRC check rule，signal plot, guildline check等
4. DRC & LVS debug
5. skill脚本编写，版图设计training
6. EDA tool安装（安装前请先咨询版本）

工作方式：
vnc远程, 客户提供加密主机等

联系方式：
15921876430(请添加微信联系)