芯片是否可以合封一个电容？

lics_0 · 发表于 2020-8-4 08:58:39

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芯片缺少一个10nF的外部电容，是否有方法通过封装解决？

isaka · 发表于 2020-8-4 09:28:02

这个问的没头没尾的，据我所知die和电容/电感可以封装在一起，具体情况要问封测厂

yipianbingxin · 发表于 2020-8-4 09:45:12

isaka 发表于 2020-8-4 09:28
这个问的没头没尾的，据我所知die和电容/电感可以封装在一起，具体情况要问封测厂 ...

是的，没头没尾

fengluan83 · 发表于 2020-8-26 23:41:15

只要你封装空间够，可以打线，就可以找封装厂做

Cruisers · 发表于 2021-1-23 18:52:58

完全可以，取决于你的基板size，我司有大量产品是Die与cap或者Inductor

rvisk · 发表于 2021-5-19 10:19:49

Cruisers 发表于 2021-1-23 18:52
完全可以，取决于你的基板size，我司有大量产品是Die与cap或者Inductor

会不会有风险，比如良率问题，一颗cap 或 inductor 毁了一颗ic

刘攀 · 发表于 2021-5-19 16:44:13

肯定会有良品率的问题啦，封装是可以做的，理论上是没有问题，要做详细技术交流才知道你的要求

Cruisers · 发表于 2021-5-19 21:36:29

rvisk 发表于 2021-5-19 10:19
会不会有风险，比如良率问题，一颗cap 或 inductor 毁了一颗ic

当然会有yield loss的问题，我们会专门针对cap和inductor添加相应的测试项，例如它们的容值，感值，DCR测试等等。。
不过从目前来看，因为cap或者Inductor导致的比较大占比的yield loss我还没遇到过（测试基数为几百K）

Cruisers · 发表于 2021-5-19 21:39:09

Cruisers 发表于 2021-5-19 21:36
当然会有yield loss的问题，我们会专门针对cap和inductor添加相应的测试项，例如它们的容值，感值，DCR测 ...

by the way，主要的问题还是来自于可靠性方面的风险，从我目前接触的产品来看，因为这些component的加入，他们相对于原先没加入Component的时候，在做相关的package qual测试的时候，更加容易导致fail. 比如AC96/168，Pre-condition等等，都有出现过各种各样的fail.

猪八戒他大爷 · 发表于 2021-7-8 17:50:17

你这个不就是SIP封装吗，国内的存大厂都能做了，长电，华天，通富，甬矽。PA里面好多电容电阻的。

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