在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1730|回复: 0

[原创] 比eMMC更有优势?为何国产eMCP在智能手机中被广泛应用?

[复制链接]
发表于 2020-7-9 14:52:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x

现在大家在买手机的时候,存储成了越来越多人关注的焦点,尤其是在安装大型软件、传输大量数据时,闪存拥有着一定的优势。对手机有一定了解的朋友肯定知道,手机闪存有UFS、eMMC,但如今在中低端智能型手机中,eMCP也得到了广泛应用。那究竟什么是eMCP?在手机存储中为何比eMMC更具有优势呢?

宏旺半导体之前说过,eMCP全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

CgAH6F8FhQKAP6TFAADV63j0wHA608.png

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求。

相比于eMMC,目前智能手机的主流存储方案仍为eMCP,原因主要为:第一,eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求;第二,eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期;第三,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本。

目前由于疫情对全球经济造成的冲击,并导致智能手机需求大幅下降,智能手机存储芯片需求减少,智能手机存储芯片市场将继续面临挑战。在这的背景下,国产替代正在强势崛起。国内资深存储品牌宏旺半导体推出的eMCP,不止运用于手机,还广泛运用于平板电脑、无人机、扫地机器人、可穿戴设备等智能产品的理想选择。采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺,把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装,从而实现了小体积内的一体化,大数据后的高效化、智能化。

CgAH6F66YOuAKMFrAAENRMuC23U271.png

具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升存储体验,提高产品的持续性与稳定性。同时,与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容,不用担心产品适配性问题。宏旺半导体还配备专业的FAE团队进行一对一服务,无论是尺寸、系统,还是固件规格上的限制及瓶颈,宏旺半导体致力于提供最佳产品客制化方案。




您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-28 21:39 , Processed in 0.024687 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表