测试输入输出的差转单单转差求助

kanon0530 · 发表于 2020-7-6 16:49:19

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本帖最后由 kanon0530 于 2020-7-6 16:51 编辑

由于流片前没跟测试方沟通好，留了几个单独的差分GSG PAD在片上。也就是说比如VCO的输出，一边是OUTN的GSG。一边是OUTP的GSG。库里也没有GSGSG PAD。Anyway，测试方跟我说CML分频器的输入给不进去，需要做一个能贴在CML的输入差分 GSG +GSG PAD上的单转差结构。单端的信号给进去，用这个结构转成差分给片上的电路，这么说它就是一个巴伦吧？
首先我想问的是，这种东西，有能定制或者购买的渠道吗？
其次如果需要自己来做，跟芯片的厚度比起来，这算是一个三维的结构了吧？我是应该用ADS mom还是HFSS来做？自己做是不是周期会很长？
另外测试中怎么把这个结构的插入损耗之类的cal掉呢？

谢谢！

再就是这个结构在片上做就是两个叠起来的八角电感吧？那在这种三维空间里，什么样形状的比较容易实现，且插损更低呢？

谢谢！

kanon0530 · 发表于 2020-7-7 14:06:51

自顶一下~

kanon0530 · 发表于 2020-7-8 11:17:06

再顶一下……


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