出售10AX115N2F45I2SG和10AS066K2F40E2SG和5CGXFC5C7F23C8N

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10AX115N2F45I2SG和10AS066K2F40E2SG和5CGXFC5C7F23C8N原装芯片：

参数：
一，5CGXFC5C7F23C8N：
LAB/CLB 数        29080
逻辑元件/单元数        77000
总 RAM 位数        5001216
I/O 数        240
电压 - 电源        1.07V ~ 1.13V
安装类型        表面贴装型
工作温度        0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳        484-BGA
供应商器件封装        484-FBGA（23x23）


二，10AX115N2F45I2SG：
LAB/CLB 数        427200
逻辑元件/单元数        1150000
总 RAM 位数        68857856
I/O 数        768
电压 - 电源        0.87V ~ 0.98V
安装类型        表面贴装型
工作温度        -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳        1932-BBGA，FCBGA
供应商器件封装        1932-FBGA，FC（45x45）

三，10AS066K2F40E2SG：
架构        MCU，FPGA
核心处理器        双 arm® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
闪存大小        -
RAM 容量        256KB
外设        DMA，POR，WDT
连接性        EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度        1.5GHz
主要属性        FPGA - 660K 逻辑元件
工作温度        0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳        1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装        1517-FBGA，FC（40x40）


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