5G时代，eMMC芯片会被UFS存储芯片完全取代吗？宏旺半导体一文解析

ICMAX宏旺半导体

由于5G手机的不断登场，UFS3.0、UFS 2.1等手机闪存也在不断地进入大众的视野，相之前比较流行的eMMC5.1，如今越来越多的旗舰机更倾向于选UFS3.0、UFS 2.1，那么，UFS 闪存到底是什么？相对来说，eMMC5.1又有什么优势和劣势呢？

eMMC的全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式的多媒体存储卡。是由MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC相当于Nand Flash+主控IC ，它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。就eMMC 5.1规范来说，其理论带宽为600MB/s左右

宏旺半导体推出的嵌入式存储eMMC，具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；容量范围广泛，最高可达128GB；-25~85 ºC的应用温宽，能满足各种严苛环境下的存储需求。

2016年3月，JEDEC发布了UFS 2.1，它是UFS 2.0的迭代版，对早期的版本进行了部分改进，进一步强化它的优势。那么UFS3.0和目前采用的UFS2.1有什么更进一步的优化呢？核心还是读写速度，以及一些新的特性。读写速度来说，UFS2.1的读取速度大概是700MB/s，写入速度是140MB/s；而UFS3.0的读取速度可以达到2GB/s，写入速度更是达到了1.8GB/s，整体性能比起上一代标准翻了1倍还多。并且功耗更小，突然断电也不会丢失数据，运行更加稳定。

eMMC5.1闪存和UFS3.0、UFS 2.1的闪存，这两者的核心区别就在于截然不同的读取机制和读取速度，UFS可以实现双向同时读写，而且可实现同时处理多个命令，这样在相同的内存大小下，使用UFS制式的内存芯片，手机运行会更加流畅。但是由于两者应用领域不同，eMMC5.1主要用于千元机，UFS3.0、UFS 2.1主要用于旗舰机，所以UFS完全取代eMMC是不可能的。

目前，大多数5G手机的机型都用上了UFS 3.0储存方案。但也有旗舰手机机型仍采用UFS 2.1，这其中的原因也很简单：就目前而言，UFS 3.0虽然在传输速率以及实际体验上“秒杀”UFS 2.1，但UFS 3.0也面临着诸多问题：暂时还未实现更大规模的普及、产能不足、价格昂贵。之前宏旺半导体提到过，在2020年想要看到智能手机全线升级到UFS 3.0或者3.1并不容易，因为新标准的普及需要一段时间以及更高的成本。从近期更新的SoC平台规格来看，甚至某些最高也只能支持到UFS 2.1，想要采用UFS 3.0根本不可能。

宏旺半导体ICMAX推出的UFS采用串行数据传输技术，以及全双工运行模式，同一条通道允许读写传输，而且读写能够同时进行，而带宽已达1.5GB/s以上，传输效率有效提高。

随着新型冠状病毒疫情的扩散，欧美、日韩疫情的恶化影响到了存储的供应，加上5G推动的智能手机、数据中心、通信三个产业需求叠加爆发，这已导致供需剪刀差会长时间存在，助推产品价格上涨。那么叠加此次疫情，存储芯片供应会受到一定影响，会进一步加剧产品涨价。

同时，国内5G手机销量在逐步上升，据宏旺半导体了解，在第一季度，中国大陆成功销售超过1,000万支的5G手机，持续蝉联全球最大的5G消费国家，其中，3月5G手机销售支数就超过600万台之多。在5G的推动和国外供应不稳定的情况下，国产存储企业全力以赴支持闪存市场的正常运作和供应，加大出货量，保证UFS、eMMC等存储芯片的供给，提供更优质的存储服务，加速国产替代。