相比较于UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能？宏旺半导体一文解答

ICMAX宏旺半导体

手机闪存虽然大家平时在使用手机时感知不强，但是却非常重要，无论是应用的安装/启动还是文件/视频的传输等都要用到手机闪存。

前段时间，小米正式官宣了新款小米10系列手机，采用了LPDDR5+UFS3.0方案，后来小米副总裁卢伟冰也表示，相比较于UFS3.0，UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能，而JEDEC标准组织在2020.1发布了更新版，加入了HPB，目前看HPB的成熟度还欠缺。宏旺半导体今天还为大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差异，并分析Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能分别指什么意思？

据宏旺半导体了解，相较于UFS3.0，UFS3.1主要加入了三个新特性写入增强器(Write Turbo)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能限制通知(Performance Throttling Notification)，同时还发布了可选的配套标准“UFS Host Performance Booster（主机性能增强器）”，即UFS HPB。

首先，Write Turbo这个很好理解，就是提高设备的写入速度。有了这个特性，UFS3.1的写入速度提升至700MB/s，而UFS3.0的顺序写入最高为500MB/s。

Deep Sleep则旨在降低设备功耗，它可以让设备进入低功耗状态，确保手机在闲置时更加省电。性能限制通知则是在当设备过热的时候，通知系统限制读写性能为硬件降温。简单地说，就是手机闪存的温控。

最后，HPB同样非常重要，旨在提升手机的读取性能。这里使用一下realme副总裁王伟对HPB的解释，手机在使用过程中会越用越卡，其中原因之一是越读越慢，这是由文件系统碎片化和器件随机读性能下降导致的。器件的cache缓存能力有限，频繁重载L2P Map表造成性能开销过大。HPB利用手机的RAM来缓存L2P Map表，以提升读性能，尤其是长时间使用后的随机读取能力。一句话，即HPB意在解决手机越用越卡的'老毛病'。

据外媒爆料，预计UFS 3.1的芯片将会在今年开始量产。不过即便目前3.1规范已经公布了，但想要在今年看到智能手机全面升级到UFS3.1并不现实，除了新标准的普及需要一段时间和成本原因外，还需要手机SoC提供支持。目前UFS3.0尚未得到大范围普及，目前能支持UFS3.0的SOC芯片并不多，宏旺半导体预测2020年手机配置将会达到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

宏旺半导体ICMAX推出的UFS采用串行数据传输技术，以及全双工运行模式，同一条通道允许读写传输，而且读写能够同时进行，而带宽已达1.5GB/s以上，传输效率有效提高。搭配UFS3.0的5G手机也已经上市，在对手机速度要求越来越快的时代，宏旺半导体将会带来更优质的存储产品和服务。