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[求助] lead frame框架与die size的关系

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发表于 2020-2-7 22:00:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片封装框架中的载体尺寸是 1740mm*1326mm  是不是表示这种封装能容纳的最大die size就是1740*1326 ?
发表于 2020-2-8 22:25:43 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2020-4-26 15:24:29 | 显示全部楼层
没见过这么大的封装。你想表达的意思我get到了。

不是,每家公司都有自己的design rules,关键看设备的精度,一般减50um,当然芯片尺寸稍微超过一点基岛尺寸也能做样品,量产就很头痛,而且风险还得自己承担
发表于 2020-12-23 17:13:06 | 显示全部楼层
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