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[求助] MIMCAP的连线问题

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发表于 2019-12-30 13:47:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好,有个问题比较疑惑:为什么mimcap layout的下极板不直接向下互连,而是要先到top metal,然后再连下去? 有些PDK调出来就是那样,有些foundry是design rule要求。请问有何好处?
发表于 2019-12-30 14:51:32 | 显示全部楼层
通常这种规则出现在小尺寸的工艺上,因为电容在工作过程中,上下极之间存在一定压差,由于MIM之间的介质较薄,容易发生类似天线效应的情况,即把介质层击穿,因此才采用将下极板连接重新接回TOP METAL,以避免类似天线效应的发生。
发表于 2020-3-31 14:09:20 | 显示全部楼层
防止天线效应啦,你是什么工艺的?
发表于 2020-3-31 15:26:07 | 显示全部楼层
如果不向上跳线,ANT验证就会报错
发表于 2020-12-22 18:34:34 | 显示全部楼层
可以 可以!
发表于 2020-12-23 15:09:38 | 显示全部楼层
agree, 天线效应, foundry 考慮一般狀況使用, 特別狀況, 可與 fab 討論
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