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[求助] 多个地PAD之间的ESD设计

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发表于 2019-12-19 15:28:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位前辈。如果做了一个电源芯片,片内分了模拟地,数字地和功率地三个PAD,三个PAD最后通过金丝接到同一个引脚上。这三个PAD之间是否需要加背对背二极管,不加的话会不会在电路功能测试的时候就挂掉?
发表于 2019-12-19 20:29:33 | 显示全部楼层
如果做了一个电源芯片,片内分了模拟地,数字地和功率地三个PAD,三个PAD最后通过金丝接到同一个引脚上。这三个PAD之间是否需要加背对背二极管,不加的话会不会在电路功能测试的时候就挂掉?
根据地的封装、内部连接关系相关。

注意功率管引入的噪声问题


发表于 2019-12-23 19:20:38 | 显示全部楼层
有可能,最好加,不需要太大。
发表于 2022-6-28 10:56:16 | 显示全部楼层
FAB文档里都会推荐你加,有利于ESD
发表于 2022-7-8 17:58:56 | 显示全部楼层


kzt1993 发表于 2022-6-28 10:56
FAB文档里都会推荐你加,有利于ESD


能不能详细讲一下这种背靠背diode 对ESD的作用,谢谢
发表于 2022-7-13 12:01:58 | 显示全部楼层


Vale_Z 发表于 2022-7-8 17:58
能不能详细讲一下这种背靠背diode 对ESD的作用,谢谢


首先背靠背的二极管是针对多电源域的情况,这两个电源域之间可以不用二极管相连,但是这样ESD来临的时候走的路径就太长了,内部电路容易损坏,所以我们加上一对背靠背二极管,这样泄流路径就短了。对于VSS而言,一般的地可以公用,但是数字电路和模拟电路之间的地需要分离,但是这对ESD设计来说是不好的,又不能直接连起来,所以通常方法就是加一对二极管。至于两个串联噪声更小,因为串联之后需要的导通电压Double了啊。-----摘自论坛

发表于 2023-2-12 11:26:32 | 显示全部楼层
封装之前如果发生ESD路径会很长,一般都加,但是得小心封装后的压差
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