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[全新] 10CL120YF484I7G 10AX115N2F45I2SG 10M08SAM153I7G

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发表于 2019-11-20 16:16:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、10CL120YF484I7G
规格参数
LAB/CLB 数        7443
逻辑元件/单元数        119088
总 RAM 位数        3981312
I/O 数        277
电压 - 电源        1.2V
安装类型        表面贴装型
工作温度        -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳        484-FBGA
供应商器件封装        484-FBGA(23x23)


2、10AX115N2F45I2SG
规格参数
LAB/CLB 数        427200
逻辑元件/单元数        1150000
总 RAM 位数        68857856
I/O 数        768
电压 - 电源        0.87V ~ 0.98V
安装类型        表面贴装型
工作温度        -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳        1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装        1932-FBGA,FC(45x45)


3、10M08SAM153I7G
规格参数
LAB/CLB 数        500
逻辑元件/单元数        8000
总 RAM 位数        387072
I/O 数        112
电压 - 电源        2.85V ~ 3.465V
安装类型        表面贴装型
工作温度        -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳        153-VFBGA
供应商器件封装        153-MBGA(8x8)


10CL120YF484I7G  10AX115N2F45I2SG  10M08SAM153I7G  FPGA - 现场可编程门阵列芯片,库存有货,实单价优,询价请找明佳达陈先生。
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