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[原创] IBM大型机最新处理器Z15拆解

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发表于 2019-10-24 13:27:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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z15是z14的后继产品,是由IBM设计并于2019年推出的14nm z/ Architecture大型机微体系结构。采用GlobalFoundries的14nm (14HP) FinFET绝缘体上硅(SOI)工艺上制造,该工艺具有用于高密度eDRAM的高密度深沟槽结构。

处理器框图



                               
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Core 框图

                               
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中央处理器 Die
  • SOI上的14HP FinFET
    • 17个金属层
  • 92亿晶体管
  • 5.2 GHz
  • 12内核
  • Die尺寸
    • 25.3毫米x 27.5毫米 = 695.75平方毫米

                               
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Core Die

                               
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