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[招聘] [招聘] 【上海】【社招】寒武纪科技急招职位-IC设计、验证、数字后端

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发表于 2019-10-18 13:31:14 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2019年10月18日13:24写
【内推方式2选1】
1.发送简历至邮箱:zhouzhimin@hwj.com
2.加微信号发简历:zzm827827
PS:简历名称请标明意向求职岗位


【招聘岗位】
1.数字后端物理设计工程师(招聘人数:5人)
Job Summary:
As a member of the core backend team, you will be responsible for the physical implementation (from netlist to tapeout) of a highly complex SOC utilizing state of the art process technology.
Description:
• Work with FE team to understand chip architecture and drive physical aspects early in design cycle.
• Design automation; Construct, Guide, Modify, Enhance Timing tools and flows.
• Top level floorplan, partition floorpan, P&R, timing and physical sign off.
Key Qualification:
• The ideal candidate will have a minimum of 3 years of physical design experience, with recent successful tapeouts in deep sub-micron technology.
• Expert in top /block level P&R implementation, including floorplanning, clock & power distribution, timing closure, physical & electrical verification.
• Experienced in industry standard tools, understand their capabilities and underlying algorithms.
• Strong communication skills.
• Familiar with sub-micro Synthesis, PR and power sign off tool is a plus.
• Experience with DDR, PCIE is a plus.
• Strong scripting abilities in Python are needed; TCL or Makefile is a plus.
• Experience in methodology of Technology under 16nm is a plus.
• Experience in large - scale chip design is a plus.
Education:
BS/MS CE or EE.


2.数字验证工程师(招聘人数:3人)  
岗位职责:
负责数字IP/SOC产品的验证
制定验证规格和测试计划,并搭建基于UVM的验证平台执行验证计划,编写测试用例,开展递归测试,完成问题的调试和修复,并完成覆盖率的收集和分析确保覆盖率和bug收敛,有一定的独立sign off模块能力
任职要求:
2-4年IC验证经验,微电子、计算机、通信等相关专业,硕士及以上学历
熟悉IC验证流程,具备丰富的IP/SOC验证经验, 熟悉System verilog和UVM验证方法学
熟悉AXI/ACE/APB等AMBA总线协议
具备以下方面经验优先:
a.  具备Low Power工作经验,熟悉UPF流程,熟悉系统低功耗方案
b.  具备arm处理器工作经验,熟悉ARM汇编,有Firmware开发能力。了解系统ARM验证方法学
c.  具备ISP/VIDEO工作经验,熟悉Video In/Out相关背景知识,了解CSI/MIPI等相关协议
d.  具备Audio相关工作经验,了解系统Audio的协议及相关应用知识
e. 具备USB相关工作经验,了解系统USB的协议及相关应用知识
具备团队协作精神,思路清晰,做事靠谱,具备抗压能力



3.资深SoC设计工程师(招聘人数:2人)
岗位职责:
1、负责模块前端设计工作,包括IP集成,模块设计,子系统仿真。
2、负责芯片级前端设计工作,包括时钟,复位,低功耗,总线,芯片总体集成。
3、使用Lint ,CDC等工具完成RTL hand-off
4、完成asicFPGA的设计移植
5、配合后端组完成SDC质量检查和Netlist hand-off
6、配合验证组完成验证工作
7、配合软件人员完成底层驱动开发
任职要求:
1、硕士及以上学历,电子类相关专业,五年以上相关工作经验
2、熟练掌握RTL,有较强的脚本(Perl、python、Shell等)编程能力
3、熟练使用前端相关EDA工具(Lint,CDC,Synthesis,STA,Power analysis)
4、具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的应变能力
5、具有良好的学习能力、团队精神、责任感、积极主动、沟通能力强
以下项目中,必须有一项达到:
1、熟悉计算机体系结构,有过大规模SOC设计经验
2、熟悉ARM v8架构,熟悉Coresight
3、熟悉各种DDR协议,特别是HBM/DDR4/GDDR5
4、熟悉芯片级时钟,复位模块的设计
5、掌握低功耗设计流程,熟悉Power intent编写

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 楼主| 发表于 2019-10-18 14:58:29 来自手机 | 显示全部楼层
欢迎投递简历!
发表于 2019-10-18 15:54:44 | 显示全部楼层
贵公司有人才引进落户吗?
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